提供一整套激光加工解決方案及相關配套設備。
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產品中心精密激光切割機系列，激光打孔機系列，激光表面處理機系列，激光雕刻機系列等，其技術指標先進、性能穩定。
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激光精細打孔技術在陶瓷基板領域實現量產應用
2025-12-16
激光精細打孔技術憑借其高精度、高效率及非接觸式加工特性，已成為陶瓷基板領域實現量產應用的核心工藝。該技術通過聚焦高功率密度激光束，使陶瓷材料表面局部熔化、汽化，形成微米級孔洞，突破了傳統機械鉆孔因材料硬度高、脆性大導致的加工瓶頸。
在量產應用中，激光打孔展現出顯著優勢。其一，加工精度可達±3μm，孔徑范圍覆蓋0.003mm至0.5mm，滿足高密度互連需求，如LED芯片封裝基板、功率半導體散熱孔等場景。其二，非接觸式加工避免了機械應力導致的基板破裂，良品率提升至99%以上，尤其適用于0.25mm超薄陶瓷基板的加工。其三，設備支持多孔同步加工，速度達100孔/秒，配合自動化產線可實現24小時連續生產，單線日產能突破10萬片。
技術適配性方面，激光打孔可靈活處理氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等主流陶瓷材料，并支持圓孔、盲孔、斜孔等復雜孔型加工。例如，在5G基站濾波器生產中，激光打孔技術實現了0.1mm微孔的批量制備，助力產品體積縮小40%。隨著紫外激光、皮秒激光等新型光源的應用，熱影響區進一步縮小至5μm以內，為陶瓷基板在航空航天、新能源汽車等高端領域的規模化應用提供了技術保障。
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